2月2日獲悉，芯擎科技與卓馭科技在近日正式簽署戰略合作協議。雙方將圍繞“芯片算力+智駕系統”展開深度協同，共同打造面向全場景的高階智能駕駛解決方案，推動智能化功能更快實現量產落地。
圖片來源：芯擎科技
這一合作的核心，在于打通了從底層芯片到上層算法的關鍵環節。芯擎科技在車規芯片領域已實現“智能座艙+智能駕駛”雙線布局，其智能座艙芯片“龍鷹一號”已規模搭載于多款車型，而面向高階輔助駕駛的“星辰一號”芯片也已在2025年投入量產。卓馭科技則具備L2至L4級智能駕駛系統的全棧自研與規?；慨a經驗，已在多家頭部車企的多類平臺實現部署。
通過共建“芯片算力+算法”一體化平臺，雙方目標不僅是單一產品的合作，更是構建一個可持續迭代、可規模化復制、支持全球部署的智能駕駛標桿體系。這意味著，未來基于該平臺的車型能夠在高算力、高安全性、高體驗與成本控制之間取得更優平衡。
對于此次合作，芯擎科技創始人兼CEO汪凱博士提到，這是“國產智駕平臺與本土高端芯片的協同與融合”；卓馭科技負責人沈劭劼也強調，雙方將共同打造面向全球的“中央計算”生態。在智能化競爭進入下半場的今天，芯片與系統的深度協同，或許正是實現體驗突破與成本控制的關鍵一步。
智能駕駛的量產之戰，已不再是單點技術的競賽，而是生態與整合能力的較量。此次合作能否成為國產艙駕融合方案規模落地的新引擎，值得行業持續關注。