一加中國區總裁李杰通過微博正式宣布，一加Ace5至尊版將搭載 天璣9400+ 旗艦芯片，并首次將自研 「風馳游戲內核」 寫入芯片底層，打造“電競三芯”中的“性能芯”。這款被李杰稱為“天璣平臺游戲體驗天花板”的新品，以 「無限滿幀」「行業最強1%Low幀」「原生級120幀」 三大技術突破為核心賣點，試圖重新定義高性能旗艦的游戲表現力。

一、性能芯：天璣9400+的“開掛式進化”

天璣9400+作為聯發科迄今最強旗艦芯片，基于臺積電第二代3nm工藝打造，采用 全大核架構 ——1顆3.73GHz Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4超大核及4顆Cortex-A720大核，配合12核Arm Immortalis-G925 GPU，理論性能較前代提升35%。而一加通過 「風馳游戲內核」 的深度植入，進一步釋放了芯片潛力：

1. 單幀功耗優化 ：通過芯片級資源調度，減少冗余性能浪費，實測《原神》30分鐘高負載場景下功耗僅4.25W，機身溫度控制在40℃以內；

2. 全鏈路能效管理 ：重構GPU渲染管線，單幀渲染效率提升80%，實現長時間重載游戲無卡頓、不發熱。

二、游戲體驗：三大技術重構性能標桿

李杰強調的三大“至尊游戲體驗”已通過第三方測試驗證：

1. 「無限滿幀」 ：主流游戲連續5小時高幀運行無波動，如《王者榮耀》實測平均幀率120.3FPS，1%Low幀數據優于驍龍8 Elite機型，穩定性提升20%；

2. 「行業最強1%Low幀」 ：關鍵場景下幀率波動幅度縮減至0.7%，避免團戰卡頓、技能延遲等體驗斷層；

3. 「原生級120幀」 ：突破安卓平臺幀率限制，實現原生120幀+高畫質同開，畫面撕裂與拖影問題顯著減少。

這一表現得益于一加與聯發科聯合成立的 「游戲聯合實驗室」 ，雙方通過開放芯片底層權限，完成技術共融、內核重構等深度合作。

三、設計革新：直屏旗艦的“操控與質感平衡”

一加Ace5至尊版延續 「性能美學」 理念，采用6.83英寸1.5K直屏設計，邊框寬度壓縮至1.2mm，屏占比突破94%，兼顧操控精準度與視覺沉浸感。機身中框首次采用 航空級鋁合金材質 ，配合四曲面AG玻璃背板，重量控制在199g，厚度薄至8.1mm，橫握時鏡頭模組凸起不足1mm，大幅降低硌手感。配色方面或提供 星穹紫、引力鈦 等旗艦級選項，工藝上延續陶瓷與絲綢玻璃的質感組合。

四、生態協同：散熱與續航的“隱形升級”

為匹配天璣9400+的極致性能，一加Ace5至尊版搭載 「天工散熱Elite」 系統，采用雙VC均熱板+金屬中框導熱設計，覆蓋主板90%發熱區域，高負載場景核心溫度較前代降低5℃。續航方面，內置 超大容量冰川電池 ，支持100W超級閃充與旁路供電技術，邊充邊玩時機身溫度穩定在40℃以內，重度游戲續航提升21%。

軟件層面，新機預裝 ColorOS 15 ，深度融合「潮汐引擎」與「極光引擎」，支持60個月持久流暢與跨端協同功能，如與一加Pad 2實現應用接力、鍵鼠共享等生產力場景。